<!--:TH-->ไลน์ผลิตและห้องเก็บชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ เซมิคอนดัคเตอร์<!--:--><!--:en-->Electronics & Semiconductors<!--:-->

 

ไลน์ผลิต Microchip, PCB Assembly, ห้องเก็บชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์และเซมิคอนดัคเตอร์ รวมถึง ห้องเครื่องเสียง ห้องBroadcast ที่ควรมีการควบคุมความชื้น เพราะวัสดุอุปกรณ์เหล่านี้จัดได้ว่าเป็น Moisture Sensitive Devices ซึ่งมีโอกาสที่จะทำงานผิดพลาดได้หากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง ด้วยผลจากความชื้นทำให้

  • เกิดการกัดกร่อน เป็นสนิม (Corrosion) ทำให้เสื่อมสภาพเร็ว
  • เกิดอิเลคโตรเคมีคอลโปรเซส (Electromigration) ทำให้ Isolation gaps ของอิเลคโทรดเปลี่ยนแปลงเหลือน้อยลง เกิด Metal bridge หรือ Electrical short circuit
  • เกิดการดูดซับความชื้น (Moisture absorption) เกิด Popcorn effect กับแพคเกจของชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์

การใช้เครื่องลดความชื้นที่ใช้คอมเพรสเซอร์ เครื่องลดความชื้นจะดูดอากาศในไลน์ผลิต มากำจัดความชื้น ดูดความชื้น ออกระบายเป็นน้ำทิ้งออกไป อากาศในไลน์ผลิตจะมีความชื้นในระดับที่ต้องการ

หรือ การใช้เครื่องลดความชื้นแบบดูดซับ วงล้อดูดซับจะดูดอากาศในไลน์ผลิต มากำจัดความชื้น ดูดความชื้น ออก ระบายด้วยลมร้อนเป่าออกไป อากาศในไลน์ผลิตจะมีความชื้นในระดับที่ต้องการ

ขนาดพื้นที่และรุ่นที่แนะนำให้ใช้งาน
  • ขนาดพื้นที่ 10 – 30 ตารางเมตร แนะนำรุ่น DY-30DY-50
  • ขนาดพื้นที่ 30 – 50 ตารางเมตร แนะนำรุ่น MDB-50MDB-70
  • ขนาดพื้นที่ 80 – 100 ตารางเมตร แนะนำรุ่น DY-105DY-120
  • ขนาดพื้นที่ > 100 ตารางเมตร แนะนำรุ่น MDB-160MDB-240MDB-350
  • Desiccant แนะนำรุ่น DY-450 – DT-6000

หมายเหตุ – คำแนะนำเบื้องต้น กรุณาโทรแจ้งขนาดห้องและอุณหภูมิห้องเพื่อเลือกรุ่นที่ถูกต้องเหมาะสมTransformers: The Last Knight 2017 film trailer

ตัวอย่างตารางแสดงผลกระทบของความชื้นที่มีต่อชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์

ตัวอย่างคำแนะนำ ระดับความชื้นสำหรับ PCB Assembly เป็นช่วง 40%-60%RH



Production line Microchip, PCB Assembly, Non-electronic parts electronics and semiconductor sectors, including the engine compartment. General Broadcast. The humidity should be controlled. Because these materials are as Moisture Sensitive Devices, which is likely to crash if they are in an environment with high humidity. The effect of humidity result in…

  • Corrosion of stainless steel, make the PCB degrade faster.
  • The Electric Nitro Chemical Processes. Isolation gaps of the electrode on the lower left of Metal bridge or Electrical short circuit.
  • To absorb moisture, Popcorn effect on the packages of electronic components industries.

The table shows the effect of moisture on the electronic components industries

For instructions. Humidity levels for PCB Assembly around 40%-60%RH

Add Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Phone: 02 984 3527
34/138 หมู่ 8 ถนนประชาชื่น ต.บางตลาด อ.ปากเกร็ด จ.นนทบุรี 11120